Skip to main content
SpringerLink
Log in

Herstellung von Halbzeugen für elektrische Kontakte

  • Chapter
  • First Online:
Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen

  • 13k Accesses

Zusammenfassung

Bei der Gestaltung von Kontaktstellen in Schaltgeräten und Bauelementen spielen Halbzeuge, aus denen z.B. durch Stanzen, Biegen und Formen die gewünschten Kontaktteile hergestellt werden, eine wichtige Rolle. In der Kontakttechnik kommen verschiedene Arten von Halbzeugen zum Einsatz. Neben den klassischem Kontaktbimetall, bei dem durch Warmpressschweißen oder Kaltwalzplattieren der Kontaktwerkstoff mit dem unedlen Trägerwerkstoff stoffschlüssig verbunden wird, kommen rollennahtgeschweißte und gelötete Halbzeuge (Toplay-Profile) zur Anwendung. Wenn sehr dünne Kontaktauflagen benötigt werden, stellen die galvanische Metallabscheidung und die Oberflächenbeschichtung über die Gasphase (PVD-Verfahren) wirtschaftliche Lösungen im Hinblick auf Edelmetalleinsparung dar. Herstellung und Eigenschaften der verschiedenen Halbzeuge werden beschrieben.

This is a preview of subscription content, log in via an institution to check access.

Access this chapter

Log in via an institution

Subscribe and save

Springer+ Basic
$34.99 /Month
  • Get 10 units per month
  • Download Article/Chapter or eBook
  • 1 Unit = 1 Article or 1 Chapter
  • Cancel anytime
Subscribe now

Buy Now

Chapter
USD 29.95
Price excludes VAT (USA)
  • Available as PDF
  • Read on any device
  • Instant download
  • Own it forever
eBook
USD 299.00
Price excludes VAT (USA)
  • Available as EPUB and PDF
  • Read on any device
  • Instant download
  • Own it forever

Tax calculation will be finalised at checkout

Purchases are for personal use only

Institutional subscriptions

Similar content being viewed by others

Notes

  1. 1.

    THT = Through hole Technology (Durchsteckmontage)

Literatur

  1. Harmsen, U., Heinzel, H.: Edelmetallplattierungen. Jahrb. Oberflächentechnik. 31, 298–302 (1975)

    Google Scholar 

  2. Thiede, H.: Vergleich der Anwendungsbereiche verschiedener Plattierverfahren, S. 3-10. Druckschrift W.C. Heraeus GmbH, Hanau (1972)

    Google Scholar 

  3. Markhof, H.: Modern Methods of Selective Precious Metal Coating. Proceedings of 8th International Conference Electrical Contact Phenom. Tokyo, Japan, pp. 75–81 (1976)

    Google Scholar 

  4. Hofmann, W., Schüller, H.J.: Weiterentwicklung der Kaltpressschweißung. Z. Metallkd. 49, 302–311 (1978)

    Google Scholar 

  5. Durst, G.: A New development in metal cladding. I. Met. 8, 328–333 (1956)

    Google Scholar 

  6. Eisentraut, H.: Verbundwerkstoffe aus der Walze, Kaltwalzplattieren von Mehrschichtverbundhalbzeugen. Metall 48, 95–99 (1994)

    Google Scholar 

  7. Sedlmayr, G.: Verbindungstechniken für elektrische Kontakte. In: Behrens, V. et al. (Hrsg.) „Elektrische Kontakte“. Buchreihe „Kontakt & Studium“, Bd. 366, S. 209–242. Expert -Verlag, Renningen (2010)

    Google Scholar 

  8. Dettner, E.: Handbuch der Galvanotechnik, Bd. 1, Teil 1. Carl Hanser- Verlag, München (1963)

    Google Scholar 

  9. Götz, H., Gute, M.: Trommel oder Glocke zur chemischen Behandlung oder zur Galvanisierung von schüttfähigem Material, Patentschrift DE. 2757686 C2

    Google Scholar 

  10. Ebner, J.: A new plating possibility of delicate parts in bulk. Interfinish, Tokyo (1980)

    Google Scholar 

  11. Großmann, H., Vinaricky, E.: Edelmetalleinsparung in der Elektrotechnik durch selektives Galvanisieren. In: Handbuch der Galvanotechnik, Bd. 37, S. 132–141. Carl Hanser-Verlag, München (1981)

    Google Scholar 

  12. Kunz, P.: Tendenzen der Edelmetallgalvanotechnik. Teil II. Selektives Galvanisieren und Substitution. Metall 34, 354–357 (1980)

    Google Scholar 

  13. Wingenfeld, P.: Selektive Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen in Bandanlagen. Galvanotechnik 11, 2664–2676 (2003)

    Google Scholar 

  14. Wingenfeld, P.: Selektive Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen in Bandanlagen. Galvanotechnik 12, 2939–2945 (2003)

    Google Scholar 

  15. Wingenfeld, P.: Selektive Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen in Bandanlagen. Galvanotechnik 1, 72–78 (2004)

    Google Scholar 

  16. Wingenfeld, P.: Selektive Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen in Bandanlagen. Galvanotechnik 2, 335–342 (2004)

    Google Scholar 

  17. Wingenfeld, P.: Selektive Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen in Bandanlagen. Galvanotechnik 3, 603–607 (2004)

    Google Scholar 

  18. Wingenfeld, P.: Selektive Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen in Bandanlagen. Galvanotechnik 4, 879–884 (2004)

    Google Scholar 

  19. Großmann, H., Schaudt, G.: Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Edelmetallen auf Kontaktwerkstoffen. Galvanotechnik 84(5), 1541–1547 (1993)

    Google Scholar 

  20. Endres, B.: Selektive Beschichtungen von Kontaktmaterial im Durchzugverfahren. Metalloberfläche. 39(11), 400–404 (1985)

    Google Scholar 

  21. Gaida, B., Aßmann, K.: Technologie der Galvanotechnik. Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau (1996)

    Google Scholar 

  22. Bosch, W., Klink, N.: Möglichkeiten der PVD- Verfahren im Verschleißschutz sowie der Kontakt- und Verbindungstechnik. VDI-Berichte. 670, 611–624 (1988)

    Google Scholar 

  23. Ganz, J.: PVD- Verfahren als Ergänzung der Galvanik. Metalloberfläche 45, (1991)

    Google Scholar 

  24. DODUCO: Datenbuch der elektrischen Kontakte. S. 293–296, Stieglitz-Verlag, Mühlacker (2012)

    Google Scholar 

  25. Freller, H.: Moderne PVD-Technologien zum Aufbringen dünner Kontaktschichten. 10. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht, Bd. 40, S. 33–39. VDE-Verlag, Berlin (1989)

    Google Scholar 

  26. Paulsen, R.: Herstellungsverfahren und Prüfungen für Kontaktschichten in der Nachrichtentechnik. In: Behrens, V. et al. (Hrsg): „Elektrische Kontakte“. Kontakt & Studium, Bd 366, S. 49–72. Expert-Verlag, Renningen (2010)

    Google Scholar 

  27. Bolmerg, B., Eligehausen, H., Herklotz, G.: Kontakteigenschaften vakuumtechnisch hergestellter Ag-Legierungs-Schichten für Steckverbinder. 10. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht Bd. 40, S. 41–49. VDE-Verlag, Berlin (1989)

    Google Scholar 

  28. Buresch, I., Ganz, J., Kaspar, F.: PVD-Beschichtungen und ihre Anwendungen für Steckverbinder. 17. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht Bd. 59, S. 73–80. VDE-Verlag, Berlin (2003)

    Google Scholar 

  29. Cheng, Yang-Tse et al.: Vapor deposited thin gold coatings for high temperature electrical contacts. Proceedings of 18th International Conference on Electrical Contacts, Chicago (IL), USA, pp. 404–413 (1996)

    Google Scholar 

  30. Hintermann, H.E., Gass, H.: Die chemische Abscheidung aus der Gasphase-CVD. Oberfläche Surf. 12, 177–180 (1971)

    Google Scholar 

  31. Crossland, B., Williams, J.D.: Explosive Welding. Metall. Rev. 144, 79–100 (1970)

    Google Scholar 

  32. Weik, G.: Kontaktprofile - ganzheitliche Lösungen für elektrische Kontaktsysteme. Metall 61(6), 399–403 (2007)

    Google Scholar 

  33. Weik, G., Johler, W., Schrank, C.: Zuverlässigkeit und Eigenschaften von Gold-Schichten bei hohen Einsatztemperaturen. 20. Fachtagung-Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht Bd. 65, S. 13–22. VDE-Verlag, Berlin (2009)

    Google Scholar 

  34. Buresch, I: Feuerverzinnte Oberflächenbeschichtungen für elektromechanische Komponenten. Galvanotechnik 63(5), 28–31 (2009)

    Google Scholar 

  35. Buresch, I., Horn, J.: Bleifreie Zinn-Oberflächen – Steigende Anforderungen bei Kontakt- und Lötanwendungen führen zu neuen Lösungen. 18. Fachtagung-Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht Bd. 61, S. 89–94. VDE-Verlag, Berlin (2005)

    Google Scholar 

  36. Adler, U., Buresch, I., et al.: Charakteristische Eigenschaften der schmelzflüssigen Verzinnung auf Kupferwerkstoffen. 19. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht, Bd. 63, S. 175–180, VDE-Verlag, Berlin (2007)

    Google Scholar 

  37. DIN EN 13148: 2010–12: Kupfer und Kupferlegierungen- Feuerverzinnte Bänder. Beuth Verlag, Berlin

    Google Scholar 

  38. Buresch, I.: SnAg-alloy Coatings for Connector and Soldering applications. 3rd International Conferences on Connectors 2002, La Ferte Bernard, France (2002)

    Google Scholar 

  39. Susa, K., i.e.: An evaluation of tin coated automotive terminals. 37th Annual IICIT Connector Symposium, Sept. 2005, Dearborn, USA (2005)

    Google Scholar 

  40. Horn, J., Lippmann, B.: Einflussfaktoren für die Applikation von Steckverbinderkontakten. 19. Fachtagung-Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht, Bd. 63, S. 85–90. VDE-Verlag, Berlin (2007)

    Google Scholar 

  41. Buresch, I.: Elektronische und optische Verbindungstechnik. VDI/VDE-GMM Fachtagung , S. 24 (2009)

    Google Scholar 

  42. Landau, U.:Anforderungen und Lösungsmöglichkeiten für Kontakte. Galvanotechnik 8, 1855 (2007)

    Google Scholar 

  43. Lees, P.: On the upper temperature limit for tin connector contact surfaces. 37th Annual IICIT Connector Symposium, Sept. 2005, Dearborne, USA (2005)

    Google Scholar 

  44. Buresch, I..: Advanced hot dip tinned Coatings for automotive Connectors. Proceedings of 21st International Conference on Electrical Contacts, pp. 185–188 Zürich, Switzerland (2002)

    Google Scholar 

  45. WO2010/045905 A1: Method for producing an Carbon Nanotube-, Fullerene- and/or Graphene-containing coating (2010)

    Google Scholar 

  46. Gehlert, B.: Edelmetall-Legierungen für elektrische Kontakte. Metall 61(6), 374–379 (2007)

    Google Scholar 

Download references

Author information

Authors and Affiliations

  1. früher DODUCO GmbH, Pforzheim, Walther-Rathenau-Straße 35, 75180, Pforzheim, Deutschland

    Dr. techn. Eduard Vinaricky

  2. Wieland-Werke AG, Ulm, Deutschland

    Prof. Dr. – Ing. Isabell Buresch

  3. früher DODUCO GmbH, Pforzheim, Deutschland

    Dipl- Ing. Helmut Heinzel, Dr. rer. nat. Jochen Heber, Dipl.-Ing. Ulf Harmsen & Dr. rer. nat. Hermann †Großmann

  4. Blauenstraße 6, 75233, Tiefenbronn, Deutschland

    Dipl- Ing. Helmut Heinzel

  5. Sur Tec Deutschland GmbH, Zwingenberg, Deutschland

    Dr. rer. nat. Jochen Heber

  6. früher TU Karlsruhe und INOVAN, Birkenfeld, Deutschland

    Prof. Dr. phil. nat. Albert †Keil

  7. früher FH Hagen und INOVAN, Birkenfeld, Deutschland

    Prof. Dr. rer. nat. Imre Györy

Authors
  1. Dr. techn. Eduard Vinaricky
    View author publications

    You can also search for this author in PubMed Google Scholar

  2. Prof. Dr. – Ing. Isabell Buresch
    View author publications

    You can also search for this author in PubMed Google Scholar

  3. Dipl- Ing. Helmut Heinzel
    View author publications

    You can also search for this author in PubMed Google Scholar

  4. Dr. rer. nat. Jochen Heber
    View author publications

    You can also search for this author in PubMed Google Scholar

  5. Dipl.-Ing. Ulf Harmsen
    View author publications

    You can also search for this author in PubMed Google Scholar

  6. Prof. Dr. phil. nat. Albert †Keil
    View author publications

    You can also search for this author in PubMed Google Scholar

  7. Dr. rer. nat. Hermann †Großmann
    View author publications

    You can also search for this author in PubMed Google Scholar

  8. Prof. Dr. rer. nat. Imre Györy
    View author publications

    You can also search for this author in PubMed Google Scholar

Corresponding author

Correspondence to Eduard Vinaricky .

Editor information

Editors and Affiliations

  1. Pforzheim, Germany

    Eduard Vinaricky

Rights and permissions

Reprints and permissions

Copyright information

© 2016 Springer-Verlag Berlin Heidelberg

About this chapter

Cite this chapter

Vinaricky, E. et al. (2016). Herstellung von Halbzeugen für elektrische Kontakte. In: Vinaricky, E. (eds) Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen. Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_14

Download citation

  • DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_14

  • Published:

  • Publisher Name: Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg

  • Print ISBN: 978-3-642-45426-4

  • Online ISBN: 978-3-642-45427-1

  • eBook Packages: Computer Science and Engineering (German Language)

Publish with us

Policies and ethics

Search

Navigation